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: S11805T-25.000-X1-R,汽車級電子晶振,臺灣AKER安基晶振
頻率：25MHz尺寸：2.00mm x 1.60mm
S11805T-25.000-X1-R,汽車級電子晶振,臺灣AKER安基晶振,針對汽車電子系統(如儀表盤,中控屏,ADAS控制單元)內部PCB板空間緊湊的特點,S11805T-25.000-X1-R采用AKER安基優化的小型化貼片晶振封裝,可靈活嵌入車載電子設備狹小的電路布局中.降低人工組裝成本與出錯率,同時減少PCB板占用空間,為車載電子設備集成更多功能模塊(如無線充電,多攝像頭接口)預留空間,助力汽車電子系統向小型化,集成化方向發展.

: S233025T-25.000-R,工業應用晶振,2520四腳貼片晶振
頻率：25 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
S233025T-25.000-R,工業應用晶振,2520四腳貼片晶振,該晶振采用工業領域廣泛兼容的2520規格四腳貼片封裝(尺寸僅2.5mm×2.0mm×0.7mm),相較于傳統插件式晶振,不僅大幅縮減了在工業設備PCB板上的占用空間,更適配自動化貼片生產工藝,可與SMT生產線無縫銜接,將工業設備的元器件焊接效率提升30%以上,降低人工組裝成本與出錯率.同時,四腳貼片結構通過多引腳固定,增強了晶振在工業設備長期振動環境下的機械穩定性--在工業電機,機床等產生持續振動的場景中,引腳松動風險較兩腳貼片晶振降低60%,有效避免因晶振接觸不良導致的設備停機,保障工業生產的連續性.

: S533025T-25.000-X-R,AKER有源晶振,智能手環晶振
頻率：25 MHz尺寸：5.00mm x 3.20mm
S533025T-25.000-X-R,AKER有源晶振,智能手環晶振,采用AKER專利低功耗晶振電路設計,搭配99.999%高純度石英晶片降低信號傳輸損耗,智能手環需應對戶外低溫(冬季-15℃跑步),人體佩戴高溫(夏季設備內部45℃),特殊行業極端溫區(-40℃~+85℃)等多樣環境.S533025T-25.000-X-R通過特殊角度石英晶片切割+耐高溫環氧樹脂封裝"工藝,實現全溫域穩定工作,且全溫區頻率偏差≤±15ppm.該特性可徹底規避溫度波動導致的故障:低溫環境下無心率數據卡頓,運動軌跡偏差≤3米,高溫環境下藍牙通信無中斷,消息提醒延遲≤0.5秒,確保手環在家庭,戶外,工業輔助等場景下均能可靠運行.

: S3M025T-8.000-R,抗沖擊晶振,藍牙模塊晶振
頻率：8 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
S3M025T-8.000-R,抗沖擊晶振,藍牙模塊晶振,作為抗沖擊專用晶振,S3M025T-8.000-R臺灣安基晶振采用特殊封裝結構與抗震材料,能承受最大1000G的沖擊加速度(符合MIL-STD-883H標準),即便在設備跌落,振動等惡劣工況下,仍可保持頻率偏差≤±10ppm,有效避免藍牙模塊因沖擊導致的信號中斷,連接卡頓問題,適用于戶外設備,車載藍牙等對穩定性要求嚴苛的場景.

S73305T-25.000-R,HCMOS輸出時鐘振蕩器,通用性晶振

頻率：25 MHz尺寸：7.00mm x 5.00mm

S73305T-25.000-R,HCMOS輸出時鐘振蕩器,通用性晶振
從智能家居中的傳感器模塊物聯網網關,到工業自動化中的PLC控制器伺服驅動系統,再到通信領域的6G路由器晶振交換機,S73305T-25.000-R憑借HCMOS輸出的高兼容性頻率的通用性以及穩定的性能表現,可作為核心時鐘源廣泛應用于消費電子工業控制通信網絡三大領域,成為跨行業電子設備的通用時鐘解決方案.

: C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER
頻率：24~60MHZ尺寸：1.6*1.2mm
C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER，臺產石英晶體，微處理器，臺系晶振,AKER晶振,C16晶振,貼片晶振,石英晶振,無源晶振,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,高品質晶振,高精度晶振,四腳晶振,1612晶振,智能手表晶振,醫療設備晶振水晶單元汽車級，1.6 x 1.2毫米，表面安裝，-4墊通用產品規格。

: C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER
頻率：24MHZ尺寸：2.0*1.6mm
C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER，貼片石英晶振，臺灣晶振,貼片晶振,石英晶振,AKER晶振,C1E-24.000-10-1010-R晶振,高品質晶振,四腳晶振,無源晶振,石英晶振,小尺寸晶振,2016晶振,智能穿戴設備晶振,家庭多媒體系統晶振,微處理器晶體，單元低輪廓，2.0 x 1.6毫米表面安裝，-4墊通用產品規格，

: C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃
頻率：12MHZ尺寸：5.0*3.2mm
C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃,貼片晶振，微處理器晶體，高質量晶振,高品質晶振,臺灣晶振,AKER晶振,C5S-12.000-18-1020-R晶振,工業級晶振,四腳晶振,石英晶振,貼片晶振,5032晶振,智能手表晶振,兒童學習用品晶振單元低輪廓5.0 x 3.2毫米表面安裝-4墊通用產品規格

: AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050
頻率：8MHZ尺寸：7.0*5.0mm
AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050,臺灣AKER晶振臺灣晶振,高品質晶振,AKER晶振,C7S晶振,C7S-8.000-18-1030-X-R晶振,7050晶振,微處理器晶振,四腳晶振,貼片晶振,無源晶振,高品質晶振,電腦主板晶振,家用電視機頂盒晶振微處理器晶體，單元低輪廓，7.0 x 5.0毫米表面安裝，-4墊通用產品規格，系列名稱：C7S系列。

: C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER
頻率：19.2MHZ尺寸：2.5*2.0mm
C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER,臺產AKER石英晶體，微處理器晶體單元低輪廓2.5 x 2.0毫米表面安裝-4墊通用產品規格，頻率公差和穩定性選項由于物理尺寸而受到限制。* ±10 PPM溫度穩定性僅適用于-30到+85°C. -標準溫度范圍不需要包括在零件號描述中。-產品以磁帶和卷軸配置的形式發貨。

: C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃
頻率：8~150MHZ尺寸：3.2*2.5mm
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃，臺灣AKER晶振公司，微處理器晶體單元低輪廓3.2 x 2.5毫米表面安裝-4墊通用產品規格，-頻率公差和穩定性選項受到物理尺寸的限制。* ±10 PPM溫度穩定性僅適用于-30到+85°C. -標準溫度范圍不需要包括在零件號描述中。-基本模式不需要包含在零件號說明中，-少于250件的數量僅以磁帶形式運輸。

: S3-32.768KHz時鐘晶振,安基晶體,S33310-32.768K-X-15-R晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：3.2*2.5mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: S3時鐘振蕩器,AKER Crystal,S33305T-26.000-X-R晶振
頻率：1~54MHZ,1~75MHZ,1~156.25MHZ尺寸：3.2*2.5mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: 安基高品質晶體,S2A-LVDS差分振蕩器,S2A3305-120.000-L-X-R晶振
頻率：13.5~156.25MHZ尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

: S2-32.768KHz有源振蕩器,AKER安基晶體,S23310-32.768K-X-15-R晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：2.5*2.0mm
小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

: S2石英振蕩器,臺灣安基晶振,S23305T-24.000-X-R晶振
頻率：2~50MHZ,2~125MHZ尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

: S1-32.768KHz時鐘振蕩器,安基晶振,S13310-32.768K-X-15-R晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.6mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: AKER晶振,S1時鐘振蕩器,S13305T-20.000-X-R晶振
頻率：2~50MHZ尺寸：2.0*1.6mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.